当前位置: 网站首页 > 新闻动态 > 系部动态 > 正文

材料工程系与丹东银行联合举办电信安全进校园活动

【来源:材料工程系与丹东银行联合举办电信安全进校园活动 | 发布日期:2018-05-16 】
514日下午,材料工程系团总支与丹东银行联合举办电信安全进校园活动。本次活动应邀到丹东银行开展,团总支书记代恒峰老师带队,丹东电视台全程采访报导。
在丹东银行,我们首先参观了电子服务区,了解了银行先进高效的业务办理机柜。之后听取了校园贷、信息安全,防诈骗三个方面的安全讲座。通过实际案例的讲解,学生们意识到恶性校园贷、电信诈骗离我们并不遥远,并学会了如何保护个人信息安全。
在当今信息化的时代,信息安全已然成为我们不可忽视的问题,校园贷、电话诈骗、短信诈骗等防不胜防,感谢丹东银行给我们带来如此精彩而又深刻的安全教育。
 
【发布人:材料工程系】